Unir-se / unir-se a l'Expo 2024
来場のご案内｜接着・接合 EXPO［大阪］ - Exposició d'adhesió i unió -
Per entrar a l'exposició, cal inscriure's amb antelació! Aquesta exposició us permetrà veure les últimes tecnologies d'adhesiu i unió. Per entrar a l'exposició, cal inscriure's amb antelació! També hi ha molts altres productes exposats! Per entrar a l'exposició cal inscriure's prèviament! L'entrada és gratuïta / cal inscripció prèvia (es requereix una sol·licitud a part per al registre de visitants). Per entrar a l'exposició, cal registrar-se com a visitant prèviament! Per obtenir informació sobre com arribar a INTEX Osaka, feu clic aquí. P3. P3. Vull cancel·lar la meva insígnia. P4. P4. P5. P5. Puc rebre informació dels expositors amb antelació? P6. Puc contactar amb els expositors amb antelació? P7. Si us plau, fes-me saber com puc sol·licitar aquest seminari. P8. Hi ha Wi-Fi disponible al recinte? P9. P9. Hi ha restaurants al lloc on puc menjar? P11. Digueu-me com gestioneu la informació personal. . Correu electrònic de la Secretaria de l'exposició: [email protected].
Adhesion & Bonding EXPO (Osaka) - Adhesion & Bonding Expo - és un esdeveniment especialitzat que se centra en la tecnologia d'adhesiu i unió, que són essencials en la fabricació. Això inclou materials d'unió així com aplicacions generals. Adhesion and Bonding Expo [Osaka] és una exposició especialitzada especialitzada en tecnologies d'adhesiu i unió que són indispensables per a la indústria manufacturera, des de la unió de diferents materials fins a aplicacions generals.
Nippon Avionics Co., Ltd.Equip de soldadura per ultrasons per a arnesos EVEl SE-10K és un dispositiu dissenyat específicament per a arnesos EV. Compta amb un soldador de metall ultrasònic de 10,000 W d'alta potència que utilitza un mètode d'oscil·lació de freqüència.
Inscriu-te a les entrades o estands
Mapa del lloc i hotels al voltant
Osaka - INTEX Osaka, Prefectura d'Osaka, Japó Osaka - INTEX Osaka, Prefectura d'Osaka, Japó
Subscriu-te